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关于QFP密脚间距及集成电路引线成形的工艺研究

关于QFP密脚间距及集成电路引线成形的工艺研究

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QF……
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15

2021-11

关于BGA,这篇你一定要看!

关于BGA,这篇你一定要看!

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。 发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。 同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。
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08

2021-11

SMT电子元件的认知与识别,配套大量图片帮助识别

SMT电子元件的认知与识别,配套大量图片帮助识别

常见的电子元器件的分类 电阻类:贴片电阻.色环电阻.压敏电阻. 温敏电阻 。 电容类:贴片电容.安全电容.电解电容.磁片电容.聚酯电容. 钽电容。 电感类:贴片叠层电感.贴片绕线电感. 色环电感.绕线电感 .
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01

2021-11

SMT常见贴片元器件封装类型知识

SMT常见贴片元器件封装类型知识

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。 相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。 厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准 ……
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25

2021-10

关于“PCBA”的冷知识

关于“PCBA”的冷知识

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。 SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式 主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔 在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上 其生产流程为PC……
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18

2021-10

一台BGA返修设备得多少钱?

一台BGA返修设备得多少钱?

BGA返修行业是近年来最具有开展潜力的行业,很多人都陆续参加该行业中来,那么BGA返修设备在BGA返修中运用普遍,能够返修效劳器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件。,主要得看以下这三点! 一、BGA返修设备的质量和配置 无论哪个行业,质量都是决议其价钱的主要要素,BGA返修设备行业也不例外。俗话说,“一分价钱一分……
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06

2021-08

简易十步骤芯片返修拆装植球过程

简易十步骤芯片返修拆装植球过程

小编基于工作缘由经过本人探索最终构成了这样一套拆装植球的办法,大致过程是这样的: 第一、将需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用风枪(320度左右)预热使助焊膏消融。 第二、将风枪温度调到320度,风量3,……
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06

2021-08

BGA返修设备操作步骤

BGA返修设备操作步骤

完好返修一块需求改换BGA芯片的PCB板常见的步骤: 1、烘烤:PCB和BGA在返修前需放在恒温烘箱烘烤,烘烤温度普通设定在80℃~100℃,时间为12小时~24小时。烘烤目的:去除PCB和……
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23

2021-07

选择BGA返修时需要注意事项

选择BGA返修时需要注意事项

随着技术的开展,在这个bga返修台逐步取兴起,我们在选择bga返修台时需求破费更多的精神。那么选择这款产品需求留意什么呢?为理解决这个问题,我们在以下内容中分四点停止了答复。 1、从机器的操作和控制系统思索 ……
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23

2021-07

芯片返修Wds-620维修台特点:

芯片返修Wds-620维修台特点:

芯片返修Wds-620维修台特点 独立的三温区温控系统:上下温区为热风加热,红外线预热区为红外线加热,温度精确控制在±1℃,上下温区可从元器件顶部和PCB底部同时加热同时,可同时设置8个温控段,使PCB受热……
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31

2021-03

bga植球方法

bga植球方法

BGA植球有两种专业植球法: 一是“锡膏”+“锡球”   二是“助焊膏”+“锡球”。   锡膏”+“锡球”:对芯片返修来说,这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊……
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30

2021-03

BGA封装工艺流程

BGA封装工艺流程

目前,许多芯片封装都为BGA型,这类封装的最大优点就是能节约板上空间。最常见的是芯片向上结构,对热处理要求较高的通畅是使用腔向下的结构。 多数封装都采用芯片键合技术将芯片与基板连接起来,并实现芯片与基板之间的电连接……
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2021-03

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