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BGA返修设备操作步骤

时间:2021-07-23| 作者:admin


完好返修一块需求改换BGA芯片的PCB板常见的步骤:

1、烘烤:PCB和BGA在返修前需放在恒温烘箱烘烤,烘烤温度普通设定在80℃~100℃,时间为12小时~24小时。烘烤目的:去除PCB和BGA内部的潮气,根绝返修加热时产生PCB板变形以及爆裂现象。

2、夹板:

1、选择合适BGA大小的上部喷嘴和下部喷嘴。

2、上部喷嘴装置在上部加热风头,可依据BGA位置角度调理。下部喷嘴装置在下部热风头,下喷嘴可经过下部喷嘴上下调理旋钮上下调理。

3、调理PCB夹板安装和PCB底部支撑条,装PCB板前将左右两边PCB夹板安装和PCB底部支撑条靠近,向上旋起底部支撑顶柱(可依据PCB大小挪动到相应位置)使其顶部平面与PCB定位支架台阶平面高度分歧(预防加热时PCB板底部无支撑时发作变形)。

4、将PCB放置在底部支撑条上,使BGA中心和上部喷嘴中心及下部喷嘴中 心大约分歧,调理PCB夹板安装,使PCB板两边放在PCB夹板安装定位台阶上,锁紧PCB夹板安装定位机构。

5、调整PCB板X和Y向位置,使BGA边沿均在上部喷嘴内,再将PCB夹v板安装定位机构锁紧。

总结:合格的装夹为整块PCB板位于底部红热发热板范围之内,使PCB板能够平均预热。上部加热喷嘴大小刚好可以罩住BGA,使其可以平均受热,上部加热喷嘴、下部喷嘴和BGA这三者的中心位置根本重合。察看PCB板下部可以看见支撑顶柱可以支撑到PCB板下外表,(普通离PCB板下外表1-2mm)下部喷嘴可以支撑到PCB板下外表。(普通离PCB板下外表1-2mm);

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